大众和意法半导体合作研发新型芯片，或由台积电负责生产
- 2022-07-21 13:21:37
- 盖世汽车 阅读量：12636
据国外媒体报道，7月20日，奥迪公司和意法半导体表示，两家公司将联合开发一种新型半导体，以应对全球微芯片危机导致的汽车行业供应链紧张。
这一举动也表明，欧洲最大的汽车制造商大众正在努力获得对芯片供应的更大控制权，而这也是大众首次直接与二三线半导体供应商建立关系。
大众软件部门Cariad今年5月表示，该公司还将从高通购买系统芯片，以开发L4级自动驾驶Cariad发言人表示，最新协议不会影响与高通的合作关系
大众和意法半导体都没有披露这笔交易的财务规模，但它使意法半导体成为大众的顶级技术合作伙伴之一。
Cariad和意法半导体在一份声明中表示，他们将共同设计这种新芯片，这将是Stellar微控制器半导体家族的一部分声明还称，两家公司正在谈判，TSMC将负责这种芯片的生产
大众汽车采购总监Murat Aksel表示:通过与意法半导体和TSMC的直接合作，我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链我们正在确保未来几年汽车所需芯片的生产和关键微芯片的供应
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