韩国计划到2030年实现芯片材料/设备本土采购比例达到50%

据路透社报道，韩国政府表示，计划到2030年在韩国采购半导体制造材料，零部件和设备，比例将从目前的30%提高到50%。

这一计划是尹熙烈政府产业强化战略的一部分韩国正在寻求加强供应链稳定性和资源，以期成为芯片领域的超级大国

韩国工业部在与其他部门的联合声明中表示，韩国芯片行业估计约20%的设备和50%的材料来自当地供应商。

尽管在自力更生方面取得了一些成就，但高科技和关键技术仍然高度依赖外部各方韩国政府表示，美中贸易冲突和俄乌战争正在继续破坏供应链的稳定

据韩国产业部消息，韩国政府和私营部门将投资3000亿韩元用于小企业创新和芯片设计公司的并购这项投资将于明年开始

根据计划，韩国还将在2024年至2030年投入9500亿韩元用于开发电力和汽车芯片的可行性研究，在2029年前投入1.25万亿韩元用于开发人工智能芯片。

此外，韩国政府还将考虑为平泽，龙仁等芯片生产基地的电力，供水等基础设施提供资金此外，韩国政府还将考虑扩大对大型企业基础设施投资的税收优惠

韩国工业部补充说，私营部门和政府将共同努力，在10年内培训至少15万人，以加强半导体行业的劳动力。

半导体连续9年占据韩国出口产品首位2021年，半导体产品占韩国全部出口的19.9%